12月6日，2024全球汽车芯片创新大会在无锡召开。本届大会以“芯智驱动 协力前行”为主题，共设置1场高层峰会、1场大会主旨论坛、3场平行专业论坛、1场定向交流会和1场车芯对接活动，聚焦汽车芯片生态建设、市场环境分析、竞争合作及技术创新等方面展开分享交流，并探索解决方案。

大会现场发布了2024中国汽车芯片创新成果，36家汽车芯片相关企业的典型创新成果脱颖而出。

无锡集成电路产业全国领先，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备及材料等全产业链优势，集聚链上企业超600家，拥有无锡华虹、华润微、SK海力士、长电科技等一批龙头骨干企业。今年1-10月，共实现营收近1800亿元，同比增长14%。

大会连续两届落地无锡市滨湖区。近年来，滨湖区积极参与全市国家智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市建设，以“一中心两基地”建设为主要抓手，紧密联动驻区“大院大所”，落地启用太湖湾车联网创新中心，合作建设国家智能交通综合测试基地（二期）等重点项目，全区汽车芯片产业保持高速增长。无锡市滨湖区作为无锡汽车零部件优势产业的重要承载地，拥有各类汽车零部件研发企业达52家，构建起从动力系统到电子电器系统、从底盘传动系统到车身系统再到通用部件的全产业链条。