10月18日，苏州工业园区发布集成电路产业人才政策。

园区集成电路产业人才政策主要分为创业领军、核心团队、中层骨干、青年紧缺等四大类。其中，创业领军人才主要支持项目为创新方向处于世界前沿、市场前景广阔，项目团队的创新水平居国际领先，拥有独立有效的知识产权或专有技术的集成电路领域创业人才。

在基础支持之外，面向创业领军人才还有“攀高支持”“登峰支持”等具体扶持举措。“攀高支持”旨在支持领军人才持续创新创业、攀高登峰。其中，入选江苏省“双创人才”按上级拨付经费最高1比1的比例给予配套补贴；入选国家级重大人才工程，按上级拨付经费最高1比1.5的比例给予配套补贴。“登峰支持”面向诺贝尔奖获得者、国家最高科学技术奖获得者、中国科学院院士、中国工程院院士、发达国家权威学术机构会员以及其他经认定相当于上述层次的人才，对其在园区所实施的技术先进、产业带动性强、市场前景好的项目，给予最高5000万元的项目配套支持。

核心团队支持，面向集成电路企业，对通过争取订单、拓展市场、提高产品价值等方式实现企业产值、营收、进出口提升的核心团队，最高给予100万元奖励，每个企业不超过3人。

对经评审认定的集成电路企业中层骨干，每人每年给予不超过40万元的个人综合奖励。

青年紧缺人才扶持，重点面向30周岁以下，具有本科及以上学历学位，来园区求职就业的集成电路产业青年人才。符合条件人才具体可享受最高2000元的一次性面试补贴、园区最低工资标准70%的生活补贴、无忧落户和生活补贴、住房保障、子女教育等多维度服务。