10月20日，以“智联京锡 共创未来”为主题的2026无锡（北京）科技合作洽谈活动在京举行，推动北京高端创新策源优势与无锡雄厚产业承载优势深度融合，促进两地在前沿技术攻关、科技成果转化、产业协同创新上“双向奔赴”。

活动现场举行了信息谷（无锡）创新中心首批企业入驻仪式。中关村—无锡产业创新协同基金框架协议完成签署，重点投向集成电路、脑机接口、人工智能、先进新材料、航空航天等前沿领域。同时，现场发布了无锡市天使投资基金及高校科技成果转化基金，进一步打通“科研攻关—成果转化—产业落地”全链条资本支撑链路。一批重大成果产业化项目现场签约，涵盖人工智能、生物医药等战略性新兴产业赛道，展现出强劲的创新驱动力与产业带动效应。

科技合作洽谈活动期间，人工智能、生物医药领域的两场平行路演对接会同步举行，精选20余个在京高校院所与硬科技孵化团队的优质项目，与无锡市各板块招商负责人、园区代表及创投机构开展“一对一”深度对接。

自2022年常态化举办北京科技合作洽谈活动以来，已累计落地各类科创合作项目269项。2026年以来，全市科技系统联动各板块主动对接京津冀地区硬科技成果与产业资源，累计达成97个科创项目合作，覆盖人工智能、高端装备、新能源、新材料等前沿赛道，京锡协同创新的“雪球效应”正持续显现。